Translate "wafer" to French

FR Ces petites gaufrettes roulées sont fourrées à la crème au chocolat. Le nom serait dérivé du grec « hopyes » (pâtisserie comparable aux hosties).

• petites gaufrettes roulées
• chocolat
• nom serait dérivé
• grec
• hopyes

FR Connaître la position et le sens d’un wafer de semi-conducteur est essentiel lors du processus de fabrication des wafers

• Connaître la position
• sens
• wafer de semi-conducteur
• fabrication des wafers

FR Pour ce faire, l’encoche sur le wafer est surveillée afin de déterminer le sens de ce dernier à chaque étape

• wafer est surveillée
• déterminer le sens

FR La technologie PatMax permet la localisation précise, rapide et fiable des wafers et puces pour l’inspection, le contrôle électrique sous pointes, le montage, la découpe et le test des wafers afin d’éviter ces problèmes

• technologie PatMax permet
• localisation précise
• rapide
• fiable des wafers
• montage
• découpe
• test des wafers
• problèmes

FR Verre wafer innovant, WLCSP et produits de passivation

• Verre wafer innovant
• WLCSP
• produits de passivation

FR Planche avec rouleaux de plaquettes avec lait condensé isolé sur fond blanc

• Planche avec rouleaux
• plaquettes avec lait
• isolé sur fond

FR Le bonheur c?est un Kägi ? essayez, tout simplement et rendez-nous visite dans notre Kägi Shop à Lichtensteig au cœur du merveilleux Toggenburg.

• Kägi
• essayez
• simplement
• cœur du merveilleux

FR Une fine enveloppe, dont l’inversion thermique était très délicate, a ensuite été utilisée pour réduire son poids.

• fine enveloppe

FR En outre, la technologie de micro-collage hermétique du verre Primoceler™ de SCHOTT marque le début d’une nouvelle ère en matière de boîtiers ultrafiable à l’échelle des puces.

• outre
• technologie de micro-collage
• verre

FR Nous permettons un emballage hautes performances tel que le SMD et l'emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WL-CSP), le module multi-puce, l'interposeur de verre et l'emballage de sortie de transistor haute vitesse.

• permettons un emballage
• SMD
• l'emballage à l'échelle
• puce au niveau
• tranche
• WL-CSP
• module multi-puce
• l'interposeur de verre
• l'emballage de sortie
• transistor haute

FR MEMpax® et BOROFLOAT® sont des verres borosilicatés plats et extrèmement homogènes qui conviennent parfaitement au collage anodique, tandis que FLEXINITY® est une gamme de produits innovants de substrats structurés en plaquettes (wafer) et verre

• verres borosilicatés plats
• parfaitement au collage
• gamme de produits
• wafer
• verre

FR SCHOTT est un pionnier de la technologie du verre pour wafers depuis de nombreuses années, et cette expérience nous permet de proposer des composants innovants, légers et miniaturisés pour les packagings MEMS

• technologie du verre
• années
• expérience nous permet
• proposer des composants
• légers
• MEMS

FR La production de plaquettes nécessite un verre très plat associé à des qualités optiques exceptionnelles

• production de plaquettes
• verre très plat
• qualités optiques exceptionnelles

FR SCHOTT aide ses clients à inspecter les plaquettes pour s’assurer que les systèmes fonctionnent à leur niveau optimal

• inspecter les plaquettes
• niveau optimal

FR Des guides de lumière de pointe garantissent un positionnement précis des plaquettes et l’alignement des trajectoires optiques.

• guides de lumière
• précis des plaquettes
• trajectoires

FR SCHOTT impose la nouvelle référence pour les substrats en verre de plaquette structurée avec FLEXINITY®, une gamme de produits hautement polyvalents offrant aux clients une liberté totale de conception

• verre de plaquette
• gamme de produits

FR Parmi la vaste gamme de produits en verre SCHOTT figurent les plaquettes de verre non structurées telles que BOROFLOAT® 33, AF32® et D263®, qui sont idéales pour les applications de transformation

• Parmi la vaste
• produits en verre
• figurent les plaquettes
• verre non structurées
• transformation

FR Le micro-boîtier au niveau des plaquettes (WLCSP) a évolué jusqu'à constituer une solution performante et peu coûteuse pour l’emballage des circuits intégrés

• micro-boîtier au niveau
• plaquettes
• WLCSP
• a évolué jusqu'à
• solution performante
• circuits intégrés

FR En 2005, il dirige le programme de restructuration de STMicroelectronics dans le domaine de la fabrication de tranches 6 pouces avant de prendre en charge les activités Front-End Manufacturing dans la région Asie-Pacifique

• dirige le programme
• restructuration de STMicroelectronics
• prendre en charge
• activités Front-End Manufacturing
• région Asie-Pacifique

FR Identification et traçabilité des plaquettes

• Identification
• traçabilité des plaquettes

FR Les solutions Cognex sont essentielles à chaque étape du processus de fabrication des dispositifs semi-conducteurs, de la fabrication des wafers au montage et au conditionnement des circuits intégrés.

• étape du processus
• fabrication des dispositifs
• fabrication des wafers
• montage
• conditionnement des circuits

FR Préparation : Coupez les radis en petits dés ou en lamelles fines et hachez finement les fanes

• Préparation
• Coupez les radis
• petits dés
• lamelles fines

FR Si vous voulez ajouter une saveur fruitée, remplacez les radis par des graines de grenades ou de fines lamelles de poires. Pour plus de croquant, pensez aux fèves, aux graines de chia ou aux graines de tournesol. Ajoutez les graines avant de servir.

• fruitée
• remplacez les radis
• graines de grenades
• croquant
• pensez aux fèves
• graines de chia
• graines de tournesol
• Ajoutez les graines

FR Préparation : Coupez les radis en petits dés ou en lamelles fines et hachez finement les fanes

• Préparation
• Coupez les radis
• petits dés
• lamelles fines

FR Si vous voulez ajouter une saveur fruitée, remplacez les radis par des graines de grenades ou de fines lamelles de poires. Pour plus de croquant, pensez aux fèves, aux graines de chia ou aux graines de tournesol. Ajoutez les graines avant de servir.

• fruitée
• remplacez les radis
• graines de grenades
• croquant
• pensez aux fèves
• graines de chia
• graines de tournesol
• Ajoutez les graines

FR Produit d’investissement de confiance depuis 1999, la réputée plaquette de une once en or de la Monnaie royale canadienne a été rehaussée en 2021 des toutes dernières caractéristiques de sécurité. En savoir plus

• Produit
• once en or
• Monnaie royale canadienne

FR La Monnaie royale canadienne offre toute une gamme de plaquettes, notamment de petites plaquettes en or de 1 once, de 5 onces et de 10 onces troy. En savoir plus

• Monnaie royale canadienne
• gamme de plaquettes
• notamment de petites
• or de once
• onces
• onces troy

FR Brillant hors-circulation Relief brillant sur champ brillant. Les pièces arborant ce fini sont frappées jusqu'à deux reprises sur les presses numismatiques.

• Brillant hors-circulation Relief
• champ brillant
• presses

FR Produit d’investissement de confiance depuis 1999, la réputée plaquette de une once en or de la Monnaie royale canadienne a été rehaussée en 2021 des toutes dernières caractéristiques de sécurité. En savoir plus

• Produit
• once en or
• Monnaie royale canadienne

FR La Monnaie royale canadienne offre toute une gamme de plaquettes, notamment de petites plaquettes en or de 1 once, de 5 onces et de 10 onces troy. En savoir plus

• Monnaie royale canadienne
• gamme de plaquettes
• notamment de petites
• or de once
• onces
• onces troy

FR Brillant hors-circulation Relief brillant sur champ brillant. Les pièces arborant ce fini sont frappées jusqu'à deux reprises sur les presses numismatiques.

• Brillant hors-circulation Relief
• champ brillant
• presses

FR Verre wafer innovant, WLCSP et produits de passivation

• Verre wafer innovant
• WLCSP
• produits de passivation

FR En outre, la technologie de micro-collage hermétique du verre Primoceler™ de SCHOTT marque le début d’une nouvelle ère en matière de boîtiers ultrafiable à l’échelle des puces.

• outre
• technologie de micro-collage
• verre

FR Nous permettons un emballage hautes performances tel que le SMD et l'emballage à l'échelle de la puce au niveau de la tranche (WL-CSP), le module multi-puce, l'interposeur de verre et l'emballage de sortie de transistor haute vitesse.

• permettons un emballage
• SMD
• l'emballage à l'échelle
• puce au niveau
• tranche
• WL-CSP
• module multi-puce
• l'interposeur de verre
• l'emballage de sortie
• transistor haute

FR MEMpax® et BOROFLOAT® sont des verres borosilicatés plats et extrèmement homogènes qui conviennent parfaitement au collage anodique, tandis que FLEXINITY® est une gamme de produits innovants de substrats structurés en plaquettes (wafer) et verre

• verres borosilicatés plats
• parfaitement au collage
• gamme de produits
• wafer
• verre

FR SCHOTT est un pionnier de la technologie du verre pour wafers depuis de nombreuses années, et cette expérience nous permet de proposer des composants innovants, légers et miniaturisés pour les packagings MEMS

• technologie du verre
• années
• expérience nous permet
• proposer des composants
• légers
• MEMS

FR La production de plaquettes nécessite un verre très plat associé à des qualités optiques exceptionnelles

• production de plaquettes
• verre très plat
• qualités optiques exceptionnelles

FR SCHOTT aide ses clients à inspecter les plaquettes pour s’assurer que les systèmes fonctionnent à leur niveau optimal

• inspecter les plaquettes
• niveau optimal

FR Des guides de lumière de pointe garantissent un positionnement précis des plaquettes et l’alignement des trajectoires optiques.

• guides de lumière
• précis des plaquettes
• trajectoires

FR SCHOTT impose la nouvelle référence pour les substrats en verre de plaquette structurée avec FLEXINITY®, une gamme de produits hautement polyvalents offrant aux clients une liberté totale de conception

• verre de plaquette
• gamme de produits

FR Parmi la vaste gamme de produits en verre SCHOTT figurent les plaquettes de verre non structurées telles que BOROFLOAT® 33, AF32® et D263®, qui sont idéales pour les applications de transformation

• Parmi la vaste
• produits en verre
• figurent les plaquettes
• verre non structurées
• transformation

FR Le micro-boîtier au niveau des plaquettes (WLCSP) a évolué jusqu'à constituer une solution performante et peu coûteuse pour l’emballage des circuits intégrés

• micro-boîtier au niveau
• plaquettes
• WLCSP
• a évolué jusqu'à
• solution performante
• circuits intégrés

FR Identification et traçabilité des plaquettes

• Identification
• traçabilité des plaquettes

FR Les solutions Cognex sont essentielles à chaque étape du processus de fabrication des dispositifs semi-conducteurs, de la fabrication des wafers au montage et au conditionnement des circuits intégrés.

• étape du processus
• fabrication des dispositifs
• fabrication des wafers
• montage
• conditionnement des circuits

FR Décodez systématiquement les marques d’identification des wafers pour les suivre de façon fiable avant leur découpage

• découpage

FR Les wafers ayant un coût compris entre 5 000 $ et plus de 100 000 $, un mauvais alignement au cours du processus de fabrication peut entraîner des défauts graves et irréparables, avec pour seule issue la mise au rebut du wafer.

• processus de fabrication
• entraîner des défauts
• irréparables

FR Les méthodes classiques permettant de localiser l’encoche utilisent un capteur optique laser à faisceau traversant qui nécessite de positionner un émetteur et un récepteur encombrants au-dessus et au-dessous du wafer

• méthodes classiques permettant
• localiser
• utilisent un capteur
• laser à faisceau
• nécessite de positionner
• émetteur
• récepteur encombrants au-dessus
• au-dessous du wafer

FR Cela occupe un espace mécanique précieux et prend du temps, car le wafer tourne jusqu’à ce que l’encoche soit localisée

• mécanique précieux
• car le wafer
• soit localisée

FR Les systèmes de vision In-Sight de Cognex identifient précisément l’encoche et la position XY du wafer à 0,025 pixel près

• systèmes de vision
• Cognex identifient précisément
• pixel près

FR L’algorithme PatMax de Cognex détecte avec précision l’encoche du wafer quelle que soit sa position, puis transmet les données de position et de mesure au robot d’assemblage ou à l’API

• PatMax de Cognex
• précision
• position
• mesure au robot